Apakah Teknologi Kayap Fotovoltaik?

Modul kayap memotong sel konvensional kepada 5 atau 6 keping mengikut bilangan grid utama, susun dan susun setiap kepingan kecil, sambungkan sel-sel kecil ke dalam rentetan dengan gam konduktif, dan kemudian laminakannya ke dalam modul selepas susun atur siri dan selari.

Susun atur sel semasa modul kayap terutamanya termasuk susun atur mendatar dan susun atur menegak. Memandangkan Sunpower mempunyai paten untuk susun atur menegak, syarikat lain biasanya menggunakan susun atur mendatar.

Modul silikon kristal tradisional disambungkan dengan talian grid logam, dan secara amnya mengekalkan kira-kira 2~3 mm jarak sel. Modul kayap memotong sel tradisional menjadi 5-6 kepingan, menjadikan kawasan pinggir permukaan hadapan dan belakang sel menjadi grid utama dan menggunakan gam konduktif khas untuk menyambungkan pinggir permukaan hadapan sel sebelumnya dan pinggir permukaan belakang sel seterusnya, menghapuskan keperluan untuk kimpalan reben. Dalam 60-modul jenis dengan kawasan yang sama, modul kayap boleh merangkum 66~68 sel lengkap, iaitu purata 13% lebih sel daripada mod pembungkusan konvensional.

Modul kayap menghilangkan pita pematerian dan sel-sel disambungkan dengan gam konduktif, mencapai 0 jarak antara sel, mengurangkan ruang kosong bungkusan dengan banyak, supaya lebih banyak sel boleh dibungkus. Di bawah kawasan modul yang sama, 60 sel boleh dibungkus menggunakan kaedah pembungkusan tradisional, manakala 66 sel boleh dibungkus menggunakan teknologi kayap, yang membawa peningkatan kuasa sebanyak 10%.

Kuasa semasa dikurangkan dengan memotong kepingan kecil, dan penghapusan pita pematerian mengurangkan lagi rintangan

Modul kayap secara amnya memotong sel saiz konvensional kepada 5 atau 6 keping, supaya arus sel tunggal hanya 1/5 atau 1/6 daripada yang asal, dan kehilangan semasa hanya 1/25 atau 1/36 daripada yang asal. Sel-sel disambungkan secara langsung oleh gam konduktif, yang mempunyai rintangan yang lebih rendah daripada penggunaan pita pematerian dan mengurangkan kehilangan kuasa.

Memandangkan modul kayap mempunyai lebih banyak rentetan sel, apabila teduhan berlaku, kehilangan penjanaan kuasa dan masalah titik panas yang disebabkan oleh teduhan dapat dikurangkan dengan berkesan.

Teknologi pembungkusan modul tradisional menggunakan reben pateri sebagai alat penyambungan untuk sel. Disebabkan oleh pekali pengembangan haba yang berbeza bagi wafer silikon dan reben pateri, wafer silikon yang terlalu nipis terdedah kepada keretakan. Modul kayap menghilangkan reben pateri, dan sel disusun dan disambungkan antara satu sama lain, dengan itu menghapuskan pengaruh tegasan reben pateri. Di samping itu, kaedah utama kayap semasa ialah menggunakan gam konduktif untuk mencapai sambungan yang fleksibel, yang boleh menyuraikan tekanan sepenuhnya, membolehkan modul kayap menggunakan wafer silikon yang lebih nipis.

Modul kayap serasi dengan teknologi baharu, menyokong teknologi baharu seperti dwimuka dan kaca berganda, serta serasi dengan pelbagai teknologi bateri (PERC, HIT, Topcon).